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浅谈COG邦定机预压和本压的区别

文章出处:未知 作者:admin 人气: 时间:2019-01-08 14:28 【
COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。
 
COG邦定机采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接,下对位方式用来压接IC。COG邦定机还有预压和本压两种说法,那么什么是COG邦定机预压和本压呢?下面华科力达触摸屏贴合设备厂家小编为大家简单介绍。
 
COG预压,一般称为假压,简单说来,假压是在本压之前的制程。解释一下,假压就是在IC邦定区域打上ACF(ACF的作用类似于胶,受热后可固定IC),然后再一定的压力参数下将IC定位在ACF上。
 
本压就是将已经定位的IC,经过高温压头将IC真正固定在邦定区域上。
 
预压可以理解为,IC定位,本压可以理解为IC固定。
 

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