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DBC气氛烧结炉

该产品专业用于功率半导体器件,如IGBT模块、GTR模块;功率控制线路及新式功率结构单元;固态继电器及高频开关模块电源;变频器交流无触电开关;汽车电子、航空航天军事技术等方
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该产品专业用于功率半导体器件,如IGBT模块、GTR模块;功率控制线路及新式功率结构单元;固态继电器及高频开关模块电源;变频器交流无触电开关;汽车电子、航空航天军事技术等方面的结构单元的高温热处理。

一、技术指标

使用温度RT-1100℃

炉膛均匀性优于±1℃

网带伺服控制,运行速度平稳20-500mm/min数字可调

自动升温速率可调升温速率≤2℃/min

各区温度曲线可控,有自动升温管理和保温管理模式,升温保温时间可以自动设置

氮氧混合气体氧含量20-300pp可调

控温温区8-10温区

网带宽度200mm

可生产单面双面DBC

 

二、先进性

氧化气氛均匀、气氛分段可控、温度一致性高(高均匀性)、自动升温可调、安全保护功能齐全、维护操作便捷、节能环保、气氛闭环控制、高温抗变形结构、控温方式独特。炉内高温变形稳定,独特的专利结构。

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