绑定机的原理

邦定机原理简介板上芯片封装（COB）工艺简介，板上芯片（）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。邦定机原理简介第四步：将刺好晶的印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有芯片邦定则取消以上步骤。