浅谈COG邦定机预压和本压的区别

COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。
 

COG邦定机采用PLC控制系统，平台伺服传动定位，恒温加热方式，配合不锈钢热压头，实现恒温压接，下对位方式用来压接IC。COG邦定机还有预压和本压两种说法，那么什么是COG邦定机预压和本压呢?下面华科力达触摸屏贴合设备厂家小编为大家简单介绍。
 

COG预压，一般称为假压，简单说来，假压是在本压之前的制程。解释一下，假压就是在IC邦定区域打上ACF(ACF的作用类似于胶，受热后可固定IC),然后再一定的压力参数下将IC定位在ACF上。
 

本压就是将已经定位的IC，经过高温压头将IC真正固定在邦定区域上。
 

预压可以理解为，IC定位，本压可以理解为IC固定。