邦定机操作过程中应该注意哪些问题

FOG邦定机用于液晶模块产品制造过程中COF、COG、FPC、TCP等电路热压连接工序的专用设备，FOG邦定机在操作过程中的注意事项有哪些呢？下面就来为大家进行介绍。
 
1、作业前生产必需自行首检4片(每个平台1片)，首检OK后还必须再压2片(每个压头一片)测试拉力，拉力测试OK后才可生产。　　
2、每片玻璃在放入机台前应认真确认玻璃是否有贴ACF及所贴ACF是否合格，玻璃有无裂痕及崩裂现象。如有上例现象应立即重工或挑出。　
3、不同的机器要注意温度的设定，压头调节好不能压到IC(距IC应保持0.2mm的距离)，硅胶皮在放置时应盖住整个FPC邦定区，确认机台参数设置好且清洁干净后方可作业(特别是压头的清洁)，在生产过程中发现不良时(如崩裂、压力不匀等)要对机器各压头及平台重新进行清洁。如清洁后任然不良应通知设定人员检查并调试，OK后才可生产。　　
4、拿取LCD和FPC时要进行自检，检验时应注意：　　　　(1)LCD：有无IC邦反、未邦IC、崩裂及有无贴ACF。　　　　(2)FPC:尺寸超差、没有原件、电极脱落、氧化、露铜、缺损、划伤、折痕、表面污染等不良项。
5、FPC邦定区域与玻璃边缘要留有一定的安全距离(0.2mm—0.4mm)。
6、热压过程中取放模块要轻拿轻放，取放时不可接触到ITO电极。　
7、要注意设备参数是否正确，机器压头在正常情况下要求每天测试一次，更换新型号和出现压力不均时，应重新测试。
8、热压完毕后需检查LCD划伤、顶伤和崩裂等不良项。