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邦定机工艺有哪些呢

文章出处:未知 作者:admin 人气: 时间:2021-06-24 18:23 【
邦定机工艺流程:清洁PCB-背胶-芯片贴-邦定线-封线-测试
①清洁PCB
用皮肤擦拭测试位置上的油污、灰尘和氧化层,然后用刷清洁擦拭位置,或用喷枪吹掉。  
②胶水
滴胶量适中,胶点数为4个,四个角均匀分布; 严禁胶水污染焊盘。  
③贴片(bonding)
使用真空吸笔,吸嘴一定要平整,以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向,贴在PCB上时必须光滑直立:平整,芯片与PCB平行且无空位稳定,整个过程中芯片和PCB不易脱落;正芯片和PCB预留贴在前面,不要偏斜,注意芯片方向,不要有反接现象。  
④邦定PCB
已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G,1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径,小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  
焊点长度:大于等于1.5倍线径,小于等于5.0倍线径。  
焊点宽度:大于等于1.2倍线径,小于等于3.0倍线径。  
打线过程中要小心轻放,点要准确。操作者应用显微镜观察引线键合过程。  
检查引线键合过程,看是否有断线,缠绕线,胶印,冷热焊接,铝质和其他缺陷,例如需要及时通知相关技术人员解决。在正式生产之前,必须由一个特殊的人首先检查状态,以检查是否存在任何错误,很少的状态,丢失的状态等。在生产过程中,必须有一个专人到时(最长间隔2小时)检查其正确性。  
⑤封胶
邦定机在芯片上安装塑料环之前,检查塑料环的规则性,确保其中心为正方形,无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合,不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时,乙烯基应完全覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材,乙烯基不能密封PCB太阳环,漏胶应及时擦除,乙烯基不能通过
通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中,针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面,邦豪的线材。干燥温度严格控制:预热温度120±5摄氏度,时间1.5-3.0分钟;烘干温度140±5摄氏度,时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。  
⑥测试 
邦定机的多种测试方法的组合:
A. 人工目检。
B. 邦定机自动焊线质量检测。
C. 用于检查内部焊点质量的自动光学图像分析 (AOI) X 射线分析。


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